金相显微组织的制样和检测手段有何要求
显微组织检查是评价合金和合金的主要手段之一。 产品以确定各种制造和热处理的效果，并 分析失败的原因。主要的微观结构变化发生在冷冻过程中， 均质化、热加工或冷加工、退火等。 结构依赖于样本的完整历史。
一般来说，铝及其合金的金相学是一项艰巨的工作 铝合金代表了多种多样的化学成分，因此 广泛的硬度和不同的机械性能。因此技术 金相检验所需的软硬差异很大 合金。此外，一种特定的合金可以包含多种微观结构特征，例如 基体、第二相、弥散体、晶�！⒀蔷б约熬Ы缁蜓蔷� 边界根据合金的类型及其热或热机械历史。
然而，一些样品制备和观察方法相当 一般适用于所有铝合金。在其他情况下，应参考特定的 开发的方法。 作为一般规则，检查应从正常的眼睛视力水平开始，然后继续进行 更高的放大倍数。光学检查（宏观和微观）的简单性和成本 最有用的。
当放大倍率和焦深过低时， 需要电子显微镜。 1202.02 样品制备 铝合金需要与大多数考试相同的准备原则 金属。切割或切割前应仔细目视检查零件 蚀刻。必须小心保护断裂表面以防磨损或 污染。如果零件难以处理并且必须切片，则应小心 沿着由工作过程确定的方向切割材料，并通过 其他有趣的标准。例如，如果合金已经轧制，它可以是 有趣的是检查微观结构沿轧制方向的演变等 零件必须沿相同方向切割。
光学显微镜：机械研磨、机械抛光、 蚀刻、阳极氧化 用于光学显微镜的一般金相样品制备包括 以下段落中描述的一系列步骤。材料的选定部分是 用 SiC 磨料锯在距待观察平面一定距离处切割，因为 然后通过机械研磨去除几十微米的厚度。一种 切削用润滑剂用于避免温度升高和结构改变 标本。切片后通常将样品安装在塑料中。
在研磨和抛光过程中可以处理的圆柱形工件。 如果样本足够大，则不需要此阶段。冷镶嵌必须 如果合金对微观结构变化敏感，则首选热合金 （沉淀）也在低温下（约 100°C）。 使用 SiC 砂纸在连续步骤中进行机械研磨 不同的粒度，通常为 180、220、320、600、800、1000、1200、2400 粒度。起点 砂砾取决于要去除的切割表面的类型。磨料颗粒嵌入 容易变成软铝合金。所以用湿磨（水）冲走这些颗粒 建议对试样施加较小的压力。 接下来的步骤是机械抛光。重要的是去除 研磨过程中产生的表面划痕。机械抛光通常是 分两步进行：粗磨和精磨。进行粗抛光 在短绒布盘上使用 3 μm 和 1 μm 金刚石膏。
润滑剂可以是 酒精和丙二醇的溶液。最后一步由 0.25 μm 金刚石制成 粘贴。在超声波浴中的每一步之后都要清洗样品以去除 所有的磨料。如果使用 1 或 1/4 微米金刚石膏抛光不 产生足够的变形 - 无，无划痕，高反射表面，因为它 对于纯铝及其软合金，可以进行最终抛光 在水悬浮液中使用金属氧化物。最常用的氧化物是 胶体二氧化硅 (SiO2) 和氧化铝 (Al2O3)。二氧化硅以现成的胶体形式出现 悬浮液 OP-S 0.04 μm。
二氧化硅相对于氧化铝的优点是粒径 分布比氧化铝窄得多，而颗粒不 结块并始终处于悬浮状态。这意味着�？畹目赡苄越闲� 划痕且易于涂抹，因为它不需要连续搅拌。布 与较硬的金刚石布相比，用于最终抛光的布通常较软 抛光。 抛光也可以电解方式进行。该技术适用于 抛光均质结构，例如纯铝或非常软的合金 难以机械抛光 [1,2]。参考1 报告了一些电解抛光 常用于铝合金的溶液。电解抛光原理 在涵盖透射电子样品制备的部分中进行了描述 显微镜（TEM）。抛光后，样品准备好进行之前的最后一步 观察；这称为蚀刻。蚀刻基本上是一种受控腐蚀 由不同电位的表面区域之间的电解作用引起的过程。 对于纯金属和单相合金，在不同的 取向晶粒，晶界和晶粒内部之间，杂质相之间 和基体或单相合金中的浓度梯度。带两相 或多相合金，不同相之间也存在电位差作品。
这些电位差用于产生受控溶解。 抛光质量影响真实微观结构的发展。一种 错误的准备会导致对结构的误解。一般擦拭 虽然超声波清洗，但在流水下用湿棉布表面就足够了 特别是如果存在裂纹或孔隙，则更可取。
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